欢迎加入推券客联盟
可淘得
微信扫一扫

关注微信公众号
查券更方便


先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译 著
先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译 著
188元¥19810元券
活动结束时间:03-31 23:59 累计销量 :

手机淘宝扫码领券购买

  • 商品详情